AgとCuの異種材料の超音波接合がSnめっき層に及ぼす影響

岡南 雄斗; 佐々木 朋裕; 吉田 爽馬; 阿部 陽介; 長島 高樹

doi:10.14920/jwstaikai.2024f.0_390

2024年度秋季全国大会

DOI https://doi.org/10.14920/jwstaikai.2024f.0_390

会議情報

主催: 一般社団法人　溶接学会

会議名: 2024年度秋季全国大会

回次: 115

開催地: 北海道科学大学

開催日: 2024/09/04 - 2024/09/06

AgとCuの異種材料の超音波接合がSnめっき層に及ぼす影響

*岡南雄斗, 佐々木朋裕, 吉田爽馬, 阿部陽介, 長島高樹

著者情報

キーワード: 超音波接合, 銀/銅, スズめっき銅, 画像相関法

会議録・要旨集認証あり

p. 390-391

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抄録

AgとCuの超音波接合において，接合界面に介在するSnめっき層が，接合中に生じる界面摩擦，および接合部の生成に及ぼす影響を調べた．特に，超音波接合過程において，接合組織の形成に関わる被接合材の相対運動挙動に注目し，画像相関法を用いて接合過程のその場観察を行った．接合後は，振動時間ごとの接合界面を観察し，接合部の形成過程を調べた．

責任著者(Corresponding author)

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