ソフトマテリアルの電子顕微鏡による微細構造解析には，ソフトマテリアルを薄片あるいは断面にする必要があり，多くの場合，ウルトラミクロトームを用いて，超薄切片，断面試料を作製している．バルク試料の中心部を観察する場合は，試料をそのままウルトラミクロトームで超薄切して，電顕観察が可能であるが，バルク試料の表面，フィルム，繊維などを薄膜化するためには，試料を樹脂で包埋して薄切する必要がある．この包埋樹脂の選択は重要であり，その選択を間違えると，本来とは全く異なった構造「アーティファクト」が出現する．ソフトマテリアルを樹脂で包埋する際には，両者の「強すぎない接着」が重要と考えられ，ソフトマテリアルと包埋樹脂のSP値がポイントとなる．また，薄切においても正常な超薄切が行われないと「アーティファクト」につながることがある．本稿では，包埋と薄切によるアーティファクトの例を示し，その回避方法について述べる．
