エポキシ樹脂成形用フィラーの吸湿誘電特性
1985 年 42 巻 9 号 p. 559-565
詳細
1985 年 42 巻 9 号 p. 559-565
エポキシ樹脂成形用フィラーとして用いられるシリカ粉とガラスビーズの誘電率ε′と誘電損率ε″は水分吸着により低周波数帯で非常に大きくなる. フィラーの表面に吸着した水分層の誘亀率ε′は, 1Hzで105以上大きな値となる. この結果は, フィラー表面に作られる吸着水の水素結合連鎖の大きな分極として説明される. 同様なことはフィラーを充てんしたエポキシ樹脂成形品の高湿度での誘電特性にみられる. この誘電率の増大はフィラーを表面処理することによって抑制することができる.
