2025 年 46 巻 6 号 p. 317-328
本稿では,これまでに宇宙機・航空機部材として開発されてきた,代表的な熱可塑性および熱硬化性芳香族ポ リイミド樹脂について俯瞰する。また,これまでに報告されている高分子材料の耐電子線性に触れ,さらに非平面・非対称構造を有するモノマーを使用した「熱可塑性芳香族ポリイミドフィルム」と「熱硬化性イミドオリゴマー樹脂」のそれぞれが,ソーラー電力セイル実証機「IKAROS」の膜面材料として使用された実績,ならびに,航空機高温部材向け高耐熱性炭素繊維複合材料の母材樹脂として研究開発が進められてきた成果を紹介する。