抄録
メチルエチルケトン (MEK) /水混合溶媒系, 及びジメチルアセトアミド (DMAc) 溶媒系において, 無水トリメリット酸クロライドとジアミノジフェニルエーテル, あるいはジアミノジフェニルメタンとから合成したポリアミック酸アミドを加熱することにより, ジフェニルエーテル構造, あるいはジフェニルメタン構造を持つポリアミドイミド (PAI) を合成した。このようなPAIの熱硬化に及ぼす重合溶媒の影響を検討した結果, ジフェニルエーテル構造のPAIもジフェニルメタン構造のPAIも, MEK/水混合溶媒系で合成したPAIの方がDMAc溶媒系で合成したものよりも熱硬化しやすいことが明らかとなった。また, 分子鎖中や分子鎖末端のカルボキシル基をエステル化によりブロックすると, 熱硬化しにくくなることもわかった。したがって, PAIの加熱による硬化にPAIの分子鎖中や分子鎖末端に存在するカルボキシル基が重要な役割を演じていることがわかった。さらに, PAIの熱硬化に及ぼす加熱雰囲気の影響についても検討を加えた。
