半導体用エポキシ樹脂封止材料

抄録

各種電子・電気機器は半導体の高集積、高機能、高密度実装化によって小型化や高性能化が急速に進んでいる。このような電子・電気機器に用いる半導体は素子の高集積化や高機能化によってチップが大型化している。一方パッケージは実装密度を高めるために小型薄型化され, 実装方式が面実装型に移行している。そのため, 半導体用エポキシ樹脂系封止材料においては熱応力を低減するための低熱膨張化や耐はんだリフロー性を向上するための低吸湿, 高接着化が重要な課題になっている。最近の封止材料の技術動向と今後の課題について概説した。