日本伝熱シンポジウム講演論文集
日本伝熱学会創立50周年記念第48回日本伝熱シンポジウム
セッションID: F233
会議情報

F23 電子機器の冷却3
炭素繊維を用いた高性能熱伝導シートの開発
*良尊 弘幸荒巻 慶輔石田 祐一
著者情報
会議録・要旨集 認証あり

詳細
抄録
炭素繊維を厚み方向へ配向させることにより、柔らかく熱特性の良い熱伝導シートを実現できた。その特性は、2mm厚みの場合、30W/mKを超えるものであり、圧縮率は10%を超えている。プロセスは炭素繊維と熱伝導性フィラーをシリコン樹脂と混合したものを長手方向に押し出し、硬化し、切断するという3つから構成されている。押し出し装置の吐出口形状の最適化、切断工程の最適化を進めることにより、高性能を実現することができた。
著者関連情報
© 2011 社団法人 日本伝熱学会
前の記事 次の記事
feedback
Top