ぺブル充填環状流路を用いた高プラントル数流体の伝熱流動実験

抄録

高Pr数流体は伝熱性能が低いため、高Pr数流体を冷却材として用いる場合はその伝熱促進が装置の成立性を左右する重要なものとなる。本研究では、ペブル（球形粒子を環状流路に充填し、実験的にその伝熱性能を評価している。ペブルが極端に小さいとき熱伝達係数は急激に大きくなり、またペエブルが大きいときと比べその傾向が異なるという結果を得た。