半導体微細加工の現状と将来
1985 年 54 巻 12 号 p. 1299-1303
詳細
1985 年 54 巻 12 号 p. 1299-1303
LSIを始めとする各種半導体デバイスの微細化,高集積化の原動力となっているのが,リソグラフィーとエッチング技術からなる微細加工技術である.本稿では,現在の研究開発の焦点である0.5μm領域の技術を中心に,光, X線,電子ビームのリソグラフィー技術とドライエッチング技術について,特徴,現状,問題点,今後の動向について概説した.
