抄録
CMP (Chemical Mechanical Polishing) 技術は,半導体製造プロセスに必須の技術となった. 0.35μm世代以降のデバイスは, CMP技術の使用を前提としている.その適用範囲は,多層配線の層間膜平坦化, PlugやDamascene配線の形成, STI (Shallow Trench Isolation) と広がっている.特に, 0.18μm世代のDamascene配線形成を可能にする技術として,メタルCMP技術は注目を集めている.本報では, WとCuの加工メ力ニズムについて簡単に触れ, SlurryとPadを中心に最近発表されている結果をまじえて,メタルOMPについて簡単に解説する.
