プラズマエッチングの最新技術
2001 年 70 巻 11 号 p. 1335-1339
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2001 年 70 巻 11 号 p. 1335-1339
低温プラズマを使用したエッチング技術は,半導体集積回路(BSI)の製造において欠かすことのできない微細加工方法である.これまZL$1の微細化に伴いエッチング用プラズマが変遷してきた経緯について,プロセス薗の要求とプラズマの特徴を関連づけて述べる.また,最新の0.1μm級以下のLSI製造に対応するために検討さ:れてきたプラズマエッチング技術の概要と現状を,微細ゲ-卜:Lッチングと高アスペクト比:コンタクトエッチングを例として解説する.さらに,今後の電子温度あるいは電子エネルギー分布制御の一つの試みであるパルスプラズマ技術の概要についても言及する.
