雰囲気型熱処理による使用済みSiC粉の再生処理

抄録

シリコンウェハー研磨用使用済み炭化ケイ素(SiC)研磨粉をリサイクルするため、N₂雰囲気下で使用済みSiC粉の熱処理を行った。その結果、使用済みSiCに含まれるSi屑とN原子からなるウィスカーの生成が確認された。よって、使用済みSiC粉をN₂雰囲気下で処理することにより、焼結後ウィスカーによる高靭化が期待できる焼結原料として再生できることがわかった。