抄録
粒子とその集合体である成形体の構造を高次に制御することは、セラミックスを含む材料の信頼性向上と高機能化に不可欠である。そこで本講演では、ナノ粒子の持つ特異な性質を利用した新しいボンディングプロセスによる粒子構造制御技術と、その集合体である成形体の構造制御技術について紹介する。さらに、創製された粒子の機能化の実例と、ナノポ_-_ラス材料、複合多孔体材料などへの応用例についても紹介する。また、これらの紹介を行う中で、ナノ粒子、粉体プロセス技術基盤構築の重要性と国際的な展開についても若干の意見を述べる。
