日本セラミックス協会 年会・秋季シンポジウム 講演予稿集
第17回秋季シンポジウム
セッションID: 1C07
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大型セラミックスの成形プロセス技術
*鈴木 宏内村 勝次藤原 徳仁
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抄録
大型セラミックスは、おおむね300mmを超える大きさのセラミックスで、半導体・液晶製造装置、検査・計測装置などの機構部品として多く使用されている。大型セラミックスは、従来はCIP成形法あるいは石膏型成形法により成形されてきたが、浸透Vプロセスにより大型のセラミックス成形品を鋳込成形できる見通しが得られた。そこで成形原理の追求、原料スラリーの調整、型構造の開発、成形の条件出しなどを行ない、メートル級のアルミナセラミックス(99.8%品)を成形できるようになった。現在は、各種サイズの成形品の製造を手がけるとともにさらに大きな2メートル級のセラミックスの成形に取り組んでいる。
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©  日本セラミックス協会 2004
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