印刷法による(Nd,Eu,Gd)-Ba-Cu-O超伝導厚膜の作製と評価

抄録

　印刷法を用いて、(Nd,Eu,Gd)Ba₂Cu₃O_y(NEG123)超伝導厚膜をYSZ基板上に作製し、焼成条件と超伝導特性の関係について調べた。熱処理にはOCMG法を適用し、部分溶融温度(Ts) を変化させて試料を焼成した。溶融温度(Ts)から890℃までの間を300℃／h、890℃から500℃までの間を50℃／hの速度で冷却し、次いで、500℃で25時間のO₂アニールを行った。
その結果、Ts=1030℃のときに最も高い臨界電流密度(Jc)、Jc＝2.0×10³A／cm²、が得られた。この試料の表面をSEM観察したところ、膜全体に溶融が進んでおり、10×15μm程度のプレート状のNEG123結晶が多数見られた。