NTCサーミスタセラミックスの微細構造と機械的性質

抄録

電子機器に対する小型・薄型・軽量化のニーズにより、基板の高密度実装化が可能な各種表面実装型チップ部品の需要が拡大している。このような表面実装型チップ部品では信頼性向上のため、特性の安定性に加え、機械強度の向上が重要な課題である。　我々は、温度補償や温度検知に使用されるチップNTCサーミスタについて、代表的な組成系である(Mn,Ni)3O4を中心に、Fe，Co，Alを添加した材料の機械強度を調査した。材料組成や焼成条件、微細組織構造が機械強度に及ぼす影響について、得られた知見を報告する。