薄膜応用のための粉体プロセッシング

抄録

当社では、電子分野向けに種々の印刷用ペーストを製造・販売 している。従来は数～数十μｍの膜厚だったものが、最近は1μｍを下 回る膜厚で印刷できるペーストが要求されるようになってきた。膜厚を 薄くするためには、ペーストに含まれる粉体を小さくするだけでなく、そ の粉体の粒径分布や、分散状態にも注意を払わなければならない。 講演では、粉体合成、分散とその安定化等について、お話させていた だく予定である。