反応焼結を利用した窒化ケイ素の接合

抄録

窒化ケイ素をシリコンスラリーでつないだ後、反応焼結、後焼結をおこなって接合体を得た。接合体の強度は平均で４０４ＭＰａであり、本手法が接合法として有望であることを示すことができたが、クラック抑制は今後の課題である。