水系サスペンションのDCパルスEPDにおける粒子固化過程

抄録

セラミック粒子のサスペンションに電場を印加し電極基板上に粒子堆積膜を形成させる電気泳動堆積(EPD)プロセスでは、水の電気分解により基板表面で発生する気泡が膜質や膜密度に悪影響を及ぼさないよう、分散媒に非水溶媒を用いるのが一般的である。しかし、我々は、水系サスペンションにDCパルス電場を印加すると、気泡発生のない良好な膜質の堆積層が形成できることを見出し、パルス電圧やON/OFF時間などが気泡抑制に及ぼす条件を系統的に検討してきた。本研究では、水系アルミナサスペンションを用い、DCパルスEPDにおける粒子の堆積固化メカニズムについて検討することを目的とした。