粒径制御顆粒を用いたセラミックス中の粗大欠陥評価

横澤 拓磨; 田中 諭; 古嶋 亮一; 加藤 善二; 植松 敬三

doi:10.14853/pcersj.2010S.0.2P168.0

2010年年会講演予稿集

セッションID: 2P168

DOI https://doi.org/10.14853/pcersj.2010S.0.2P168.0

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主催: 公益社団法人日本セラミックス協会

粒径制御顆粒を用いたセラミックス中の粗大欠陥評価

*横澤拓磨, 田中諭, 古嶋亮一, 加藤善二, 植松敬三

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キーワード: 顆粒, ふるいわけ, スプレードライ, プレス成形

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抄録

顆粒を用いて作成したセラミックスは，その使用した顆粒に性質を左右される．本研究では顆粒の性質のうち，特に顆粒のサイズに着目し，顆粒径を制御することによってセラミックス製品中の欠陥数やサイズなどがどのように変化するのかを調べる事を目的とした．実験には，アルミナ粉体，ポリカルボン酸塩，PVAバインダーから作成した顆粒を使用し，ふるいを用いて粒径を制御した．粒径制御した顆粒を一軸プレス，ならびに静水圧加圧により成形を行った．

責任著者(Corresponding author)

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