酸化ビスマス系焼結助剤を用いたコーディエライトの低温焼結

抄録

α-コーディエライトセラミックスは，低熱膨張材料であるとともに，低誘電率，低誘電損失という特性を有するので，近年，マイクロサーキットのパッケージング材料としても利用が検討されている．しかしながら，焼結温度が融点（1462℃）直前の狭い温度範囲に限られているという問題がある．マイクロサーキットのパッケージング材料として利用するためには，配線材料として使用されている銅（融点 1083℃），金（融点 1064℃）および銀（融点 961℃）より低温で焼結する必要がある．そこで，Bi2O3系焼結助剤を用いたα-コーディエライトの低温焼結について報告する．