抄録
多孔質セラミックスは排ガス用や水浄化用フィルタに幅広く使用されている．本研究では，2段階焼成法によって，多孔体の特性を決定する気孔率と細孔径の制御を試みた．成形体の気孔率と平均細孔径はそれぞれ42%と73 nmだった．最適な焼成プログラムを検討したところ，T1=1150°C, T2=1000°Cだった．この条件で焼成した場合，焼成時間の増加とともに平均細孔径が増加したが，気孔率は一定だった．一方，T1>1150°C, T2>1000°Cで焼成したサンプルの気孔率と平均細孔径は，気孔率の減少とともに平均細孔径が減少した．
