抄録
近年，化石燃料枯渇の問題から電子機器の省エネルギー化がより一層求められるようになっている。その潮流の中で、電子機器の小型化・高実装密度化による発熱密度の増大から放熱対策が喫緊の課題となっている。窒化アルミニウムは、絶縁性と高熱伝導性を併せ持つ材料であり、電子デバイスの放熱対策におけるキーマテリアルとなっている。LEDやIPM・IGBTなどの電子デバイス産業において、AlNは樹脂に充填するフィラー用途や放熱基板・セラミックスパッケージとしてのニーズが高まっている。電子デバイス用にAlNを採用する際、その放熱特性を効率的に発現させるための開発が進められると共に優れたコストパフォーマンスを兼ね備える事が求められている。それら用途に対する放熱材料としてのAlN製品の開発動向や技術課題について議論する。
