繰り込み群分子動力学を用いたSi単結晶の切削

―ミクロ／マクロ間相互作用の影響―

抄録

繰り込み変換分子動力学を用いたSi単結晶の切削シミュレーションの結果をもとに切刃先端での様子を逆繰り込み変換分子動力学を用い詳細に観察した。そしてクラックの元となるき裂の生成がマクロ場の中でのミクロな現象として現れること、つまりミクロ／マクロ間の相互作用によりき裂が発生することをシミュレーションにより明らかにした。