紫外線レーザによる樹脂フィルムのマイクロ加工(第二報)

抄録

第一報では石英ウェハ上のBCB樹脂にレーザで微小溝を作成した後、ラミネートして流路とし，純水を送液した。今回は電界によって流体を混合すためのくし形電極付き流路の作成に必要なくし形電極付きウェハを作成した。はじめに石英ウェハに厚さ45μmの熱硬化性フィルムを貼り、そのフィルムに波長384nm、パルスエネルギ4mJ、繰り返し数30Hz、走査速度0.25mm/secのレーザ条件でくし形溝を加工した。その溝底面はウェハと一致し、底面幅が100μm、溝同士の間隔が200μmであった。その溝に厚さ150nmで白金を蒸着した後フィルムを除去し、くし形電極付き基板とした。