Nd:YLFレーザによるセラミックスのスクライビングとその評価

水野 貴之; 岩井 善郎; 新井 達也; 本田 知己; 田中 隆三; 高岡 勉

doi:10.11522/pscjspe.2003A.0.377.0

2003年度精密工学会秋季大会

セッションID: G50

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2003A.0.377.0

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主催: 社団法人精密工学会

レーザ加工技術（2）

Nd:YLFレーザによるセラミックスのスクライビングとその評価

*水野貴之, 岩井善郎, 新井達也, 本田知己, 田中隆三, 高岡勉

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キーワード: スクライビング, ナノ秒レーザ, セラミックス

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抄録

本研究では，Nd:YLFナノ秒レーザによるAl₂O₃セラミックスのスクライビングを行い，加工特性の解明を行った．その結果，微細な加工溝においては，走査型電子顕微鏡（SEM）による断面観察が望ましい場合があること，スクライビングには最適な波長，送り速度が存在すること，走査回数を増加させると加工溝形状が尖った形へと変化していき最終的には加工深さが増加しなくなること，が明らかになった．

責任著者(Corresponding author)

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