光放射圧制御マイクロ工具によるナノ研磨加工に関する研究

シリカ球を用いた加工現象解析

抄録

マイクロマシン技術の発展に伴い，ナノメートルオーダの局所的な研磨，仕上げ加工法が必要となっている．本研究では，集光したレーザによる光放射圧を利用して捕捉した微粒子を工具として加工を行う手法を提案し，捕捉微粒子操作より制御を行う新たな加工法の開発を目的としている．本報告では，シリカ球を工具として用いたシリコンウェハの加工実験を行い，本手法における加工現象の検討を行ったのでこれを報告する．