分子動力学法によるシリコンカーバイドの切削シミュレーション

延性·脆性遷移機構の解析

抄録

シリコンカーバイドの加工の際に発生する微小変形・破壊機構を解析するために、分子動力学法による単結晶シリコンカーバイドの切削シミュレーションを行った。その結果、被削材の最大引張応力(σmax)が臨界値より大きくなるとクラックが発生すること、また、切り取り厚さが小さくなれば脆性モードから延性モードに遷移し、加工現象に寸法効果が存在することがわかった。