機能性多結晶体の放電加工特性

抄録

　機能性多結晶材料の加工は、主にダイヤモンド研削などを用いているが、加工中に破損する場合もあり放電加工の適用が検討されている。しかし、ドープしていないSi材料では電気比抵抗が10^3～4Ωcmと高く、放電加工を用いても加工が困難な材料である。本研究では、高抵抗の多結晶SiやSi系絶縁性セラミックスなど、機能性材料の加工に絶縁性材料の放電加工法である補助電極法を適用し、その有効性を検討する。