電気粘性流体援用マイクロ超音波加工に関する研究

抄録

電子機器分野や光学機器分野，医療分野の発展にともなって，それらの分野で使用される製品の小型化，高集積化が求められている．それとともに製品の金型や機構部品の微細化が求められ，三次元複雑形状の加工の高集積化，高能率化，低コスト化に加え，微細化が課題になっている．本研究では，超音波加工法により硬脆材料の微細加工を行うマイクロ超音波加工を行う．さらに電気粘性流体を援用し，加工品位，加工能率の向上を試みる．