放電表面処理とラッピングの複合化の研究

余谷 直秀; 川島 亨; 糸魚川 文広; 早川 伸哉; 中村 隆

doi:10.11522/pscjspe.2003S.0.363.0

2003年度精密工学会春季大会

セッションID: G53

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2003S.0.363.0

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主催: 社団法人精密工学会

電気加工現象の解明と応用（3）

放電表面処理とラッピングの複合化の研究

*余谷直秀, 川島亨, 糸魚川文広, 早川伸哉, 中村隆

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キーワード: 放電表面処理, 硬質被膜, 複合加工, 非導電体砥粒, ラッピング

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抄録

放電表面処理法により生成される硬質被膜は，放電痕の凹凸が大きいためトライボ性能が損なわれるという問題がある．本研究では放電表面処理面のトライボ性能の改善を目的に加工液中に非導電体砥粒を懸濁し，電極と試片を相対運動させる事で放電と同時にラッピング効果を得る複合加工を試みた．砥粒の種類や電気条件，さらには加工力を用いた極間制御による複合加工の加工特性を調べたので，これを報告する．

責任著者(Corresponding author)

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