電子デバイス設計における汎用構造解析ソフト利用についての考察

抄録

薄膜抵抗体の性能に影響を及ぼす因子として抵抗温度係数があり、それに関係すると考えられる熱応力に着目した。設計において熱応力を評価するため汎用構造解析ソフトを用いて熱応力解析を導入した。薄膜を扱うため、一般的な解析と比較し寸法が大きく異なる点、材料物性や拘束条件に工夫が必要な点から工夫を試みた。