精密工学会学術講演会講演論文集
2006年度精密工学会春季大会
セッションID: P47
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レーザ加工(6)
半導体レーザによる透明樹脂同士の接合
*早川 伸哉三浦 忠司中村 隆糸魚川 文広長谷川 達也
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抄録

半導体レーザを照射することで透明樹脂同士を熱的に接合する技術を開発した.透明樹脂の接合面にサンドブラストで粗さを付与するとレーザ光が吸収されるようになるため透明樹脂同士のレーザ接合が可能になり,接合後も透明な状態を保つことがわかった.しかし,接合部の透明度が不完全な場合があるためその原因を調査した結果,粗さを付与する際に材料を除去しない方法を用いることで透明度が良好になることがわかった.

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© 2006 公益社団法人 精密工学会
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