cBN成膜における基板バイアス法が工具母材に及ぼす影響

抄録

　cBN膜は、超硬母材の上にTiAlN等の中間膜を成膜し、さらにその上で基板に交流バイアスを印加しながら成膜される。基板電源周波数を13.56MHzとした場合、膜が中間膜ごと剥離しており、TiAlN膜の一部が組成変化していることがわかった。これは電源周波数による表皮効果により工具先端が高温に曝されたためと推定し、電源周波数を100kHzに変更した場合、TiAlN膜の組成変化は観察されなく、良好な切削結果が得られた。