極小径ドリル加工に関する研究

極小径超硬ドリル材料の回転曲げ疲労試験

抄録

近年、半導体や各種電子機器の極小化、多機能化が進み、直径数十～数百μmの微小穴加工の需要が増えてきている。このような微小径ドリル加工を行う場合、主軸の回転誤差やドリルの取り付け誤差のためにドリルの回転ぶれを生じ、精密加工が困難になるばかりでなく、ドリルに過大な半径力などが作用して、寿命を損なうことになる。そこで本報では３種類のφ0.1mm超硬ドリルブランクを用いて高速回転時における曲げと半径力および疲労寿命の関係について調査検討した。