酸化膜CMPプロセスにおける材料除去モデルの研究

橋山 雄一; 木村 景一; カチョーンルンルアン パナート

doi:10.11522/pscjspe.2008A.0.851.0

2008年度精密工学会秋季大会

セッションID: K17

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2008A.0.851.0

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主催: 社団法人精密工学会

酸化膜CMPプロセスにおける材料除去モデルの研究

*橋山雄一, 木村景一, カチョーンルンルアンパナート

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キーワード: 化学的機械研磨, 材料除去, モデル, 酸化膜, 原子間力顕微鏡

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抄録

CMPにおける材料除去メカニズムは不明な点が多く，その材料除去現象は未だに解明されていない．本研究では酸化膜CMPの材料除去メカニズムを解明するため，特にスラリー中の微粒子とウェハ表面との関係に着目し研究を行った．AFMを用い探針先端とウェハ表面を接触させる実験を行い，ウェハ表面の性質と探針先端への凝着を調べた．これらの結果に基づきスラリー中の微粒子の凝着現象による新たな材料除去モデルを提案する．

責任著者(Corresponding author)

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