数値制御ローカルウェットエッチング（Numerically controlled local wet etching）法を用いたSOI 膜厚の均一化加工 エッチャント組成比ならびに加工ノズル形状の最適化

三谷 卓朗; 山村 和也

doi:10.11522/pscjspe.2008S.0.1073.0

2008年度精密工学会春季大会

セッションID: N31

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2008S.0.1073.0

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主催: 社団法人精密工学会

数値制御ローカルウェットエッチング（Numerically controlled local wet etching）法を用いたSOI 膜厚の均一化加工

エッチャント組成比ならびに加工ノズル形状の最適化

*三谷卓朗, 山村和也

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キーワード: SOI, 数値制御加工, フッ硝酸, ウェットエッチング

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抄録

近年，SOIウエハは，半導体デバイスの低消費電力化，高速化を実現する基板材料として注目されている．本ウエハには，ダメージがなくナノメータオーダで均一なSOI膜が要求されているが，現状ではその要求仕様を満たしていない．そこで，数値制御ローカルウェットエッチング法を用い，ダメージ層を形成せずにSOI膜厚の均一化することを提案した．本報では，エッチャント組成比ならびにノズル形状の最適化について報告する．

責任著者(Corresponding author)

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