微小径エンドミル加工に関する基礎研究

極小径エンドミルの切削力解析

抄録

近年、半導体や各種電子機器の極小化、多機能化が進み、刃径百µm以下の微小エンドミル加工の需要が増えてきている。このような微小径エンドミル加工を行う場合、切削力の測定が困難なため、適切な切削条件を把握できず、工具寿命、加工精度および仕上げ面粗さを維持しにくくなっている。そこで本報では初段階として、φ0.1mm以下のエンドミル加工における三分力を測定し、微小径エンドミル加工条件を提案する。