絶縁性Si3N4セラミックスのワイヤ放電加工特性

加工メカニズムの推定

抄録

補助電極法を用い,絶縁性Si3N4セラミックスに対する放電加工をおこなう場合,通常の金属材料とは異なり,「除去過程」のほかに「導電性被膜の形成過程」が必要となる.本研究では，絶縁性Si3N4セラミックスの放電加工において,「除去過程」および「導電性被膜の形成過程」について考察し,加工メカニズムの推定を試みる.また，得られた加工メカニズムを考慮して放電波形制御を行い,加工の安定化を試みる.