精密工学会学術講演会講演論文集
2009年度精密工学会春季大会
セッションID: N07
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CMP加工中の砥粒凝集が表面欠陥に与える影響
*玉井 一誠赤塚 朝彦森永 均土肥 俊郎黒河 周平
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キーワード: CMP
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抄録
CMP加工は、砥粒やパッドから与えられる摩擦に影響を受ける。摩擦をモニターすると、加工中、この摩擦は一定ではないことがわかっている。摩擦の変動は研磨性能と相関があるため、変動要因の調査をしたところ、研磨中のスラリー凝集がパッド上への堆積、研磨レートの低下およびスクラッチに大きな影響を与えていることが判明した。本研究では、シリカスラリーの凝集メカニズムを考察し、制御方法の確立を試みた。
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© 2009 公益社団法人 精密工学会
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