超音波振動を利用した非接触ハンドリング装置によるフラットパネル基板の搬送（第1報）

ハンドリング装置の基礎特性試験

抄録

近年、平面基板や半導体ウエハの非接触搬送技術の開発が望まれている。本研究では、空気静圧力により、基板を非接触で浮上させる。同時に、基板上面にわずかなすきまを介して配置された定在波振動するステータで非接触把持力を発生させることで、非接触ハンドリングが実現される。ハンドリング状態では、基板はハンドリング装置に追従して移動する。本報では、非接触ハンドリング装置の基礎特性を測定したので報告する。