FFT解析に基づいたポリシングパッドの表面形状評価とその研磨性能に関する研究

奥園 貴久; 木村 景一; カチョーンルンルアン パナート; 鈴木 恵友; 櫛田 高志

doi:10.11522/pscjspe.2011S.0.341.0

2011年度精密工学会春季大会

セッションID: E03

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2011S.0.341.0

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主催: 社団法人精密工学会

FFT解析に基づいたポリシングパッドの表面形状評価とその研磨性能に関する研究

*奥園貴久, 木村景一, カチョーンルンルアンパナート, 鈴木恵友, 櫛田高志

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キーワード: 化学的機械的研磨, 空間周波数解析, ポリシングパッド, 表面形状, 研磨性能, コンディショニング

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抄録

CMP（Chemical Mechanical Polishing）を進行するにつれてポリシングパッドの研磨性能が低下する．そのため，コンディショニングを行う必要がある．コンディショニングを行うにあたって，コンディショニングされたポリシングパッドの表面形状とMRR（Material Removal Rate）の関係は重要である．本研究では，異なる条件でコンディショニングされたポリシングパッドの表面形状をFFT解析に基づいて評価を行い，その研磨特性を検討した．

責任著者(Corresponding author)

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