犠牲層を用いたMID内面への回路形成法 生分解性プラスチック製インサートからオーバーモールドへの回路転写

森田 晋; 塚田 苑子; 湯本 哲男; 高橋 健夫; 宮下 貴之; 草野 昭二; 鈴木 俊之; 新野 俊樹

doi:10.11522/pscjspe.2011S.0.445.0

2011年度精密工学会春季大会

セッションID: F19

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2011S.0.445.0

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主催: 社団法人精密工学会

犠牲層を用いたMID内面への回路形成法

生分解性プラスチック製インサートからオーバーモールドへの回路転写

*森田晋, 塚田苑子, 湯本哲男, 高橋健夫, 宮下貴之, 草野昭二, 鈴木俊之, 新野俊樹

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キーワード: MID, 射出成形, 回路形成, 犠牲材

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抄録

表面に回路パターンが形成された射出成形品のことをMolded Interconnect Device (MID) と呼ぶ。筆者らは，MEMSなどに見られる犠牲層を利用して複雑な構造を構成する工法をMIDの製造に応用する研究を行っており，本報では生分解性プラスチックの一つであるPGAを成形してMID化し，これをインサートして流動性の高いLCPを２次成形し，さらに，1次材料を溶出して回路部のみを第2材料に転写することで，円筒内面に回路を形成する工法について報告する．

責任著者(Corresponding author)

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