3Dモデルによるヘリカルスキャン研削時の砥粒軌跡の推定 第3報：各種砥石・研削条件の影響

高野 和義; 愉 建燕; 二ノ宮 進一; 岩井 学; 鈴木 清

doi:10.11522/pscjspe.2011S.0.539.0

2011年度精密工学会春季大会

セッションID: G39

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2011S.0.539.0

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主催: 社団法人精密工学会

3Dモデルによるヘリカルスキャン研削時の砥粒軌跡の推定

第3報：各種砥石・研削条件の影響

*高野和義, 愉建燕, 二ノ宮進一, 岩井学, 鈴木清

著者情報

キーワード: 研削加工, ダイヤモンドホイール, ヘリカルスキャン研削, 表面粗さ, 3D-CADモデル, 仮想研削面

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抄録

ヘリカルスキャン研削法が良好な研削面性状を示す理由について，著者らは，実研削時と同様のランダムな砥石条件を設定した３次元砥石モデルによる仮想研削痕のシミュレーションで推定し，複数の砥粒軌跡の干渉が起因することを明らかにしている．本研究では，上記シミュレーションを活用して，各種砥石条件，研削条件および研削方式等を変更した場合の影響について検討した．

責任著者(Corresponding author)

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