FDMシステムに適用可能な導電性樹脂の開発

抄録

FDM(熱溶解積層法)は，加熱したヘッドから材料を吐出し，堆積と固化を繰り返すことで任意の3次元造形物を作製する手法である．現在，FDMで造形可能な材料は，熱可塑性樹脂に限られている．そこで，熱可塑性樹脂に加え，導電性を有する材料がFDMで造形可能となれば，FDMによるプラスチック部品と立体的な電気回路の一体造形へ応用できると考える．本研究では，FDMシステムに用いる電気回路用の導電性樹脂の開発を行う．