NiPアモルファス基板の超精密平面切削加工による新たな中性子ミラーの開発

NiP基板におけるシェーパ切削加工の切削方向が散漫散乱に及ぼす影響

抄録

中性子はソフトマターの内部構造や金属材料の磁気構造を測定するのに非常に有効なプローブだが、小角散乱などの集光光学系の高効率化には超精密な表面加工を施した光学素子が必要である。従来、研磨された石英等であったスーパーミラーの基板を金属材料の超精密切削加工によって作製し、X線と中性子の両方で反射率測定を行った。