小径エンドミルを用いた超音波振動援用切削による溝加工

抄録

近年, 金型の細溝加工は工具長/工具径（L/D）の大きい小径エンドミルによる加工へ移り変わってきている. しかし, L/Dの増加に伴い工具折損の危険性が高まり, その問題を回避するために切り込み深さなどを小さくすると加工能率は低下してしまう. 本報では, 小径エンドミルを用いた超音波振動援用加工及び慣用加工により加工された溝形状の比較を行い, L/Dの大きい工具による溝加工への有用性を検証した.