MEMS技術活用マイクロ金型の研究

抄録

MEMS技術を応用して、微細な表面凹凸を持つ金型を作製する手法を提案する。Siウエハ表面へ直接樹脂を押し付ける方法では、ウエハの耐久性、面積制限などの問題があった。そこで、めっき技術を応用して転写し金型とすることで、耐久性と面積の問題を同時に解決し、低コスト化も実現する。本手法は、半導体製造、医療、産業など多種の用途に応用することが期待できる。