精密工学会学術講演会講演論文集
2013年度精密工学会春季大会
セッションID: B47
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鉛フリー真鍮を対象とした小径深穴加工に関する研究
切りくず排出性の改善に関する一考察
加藤 秀治*野澤 大地新谷 一博池永 訓昭杉田 博昭
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抄録
IC製作時に用いるボンディング冶具は高アスペクト比となる小径深穴加工となるため切りくず排出性が悪く難加工となり,深い加工位置においてドリルが折損する問題がある.本研究では,鉛フリー真鍮を対象とした直径0.2mmのドリル加工においてニック形状の違いが切りくず排出性に及ぼす影響について検証を行い,ニック付きドリルは深い加工位置におけるスラスト抵抗の低減に有効であることを明らかとした.
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© 2013 公益社団法人 精密工学会
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