ダイヤモンド砥石における砥粒切れ刃の3次元分布

抄録

GaN系発光ダイオード(LED)の基板材料として使用されているサファイアウエハは難削材であり、平坦化工程のさらなる高能率化のために、ダイヤモンド研削工程における表面品位の向上が求められている。本研究では砥石の砥粒切れ刃の3次元分布を求め、砥粒粒径の標準偏差σと突き出し係数κについて、値を変化させ砥粒切れ刃密度の変化を調査したことについて報告する。